该期间基于立琻半导体SiMiP芯片基础上的共同研发，训诲了坐褥遵守与表示达成。
IT之家 2 月 17 日讯息，HKC 惠科本日晓谕在高端表示领域赢得冲破，得手完成各人首款硅基 GaN 单芯集周到彩 Micro LED 芯片（IT之家注：下称 SiMiP）在微间距 LED 大屏直显领域的诈欺的研发。
该期间基于立琻半导体 SiMiP 芯片基础上的共同研发，训诲了坐褥遵守与表示达成，声称鼓动我国在微间距 LED 大屏直显期间过问“各人前线”。
据 HKC 惠科官方先容，这次研发的 SiMiP 期间通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化坐褥与确立工艺，开户平台该期间可“大幅提高微间距 LED 表示模组坐褥的纵贯良率，权臣镌汰坐褥本钱”。
该期间经受单芯片集成决策，无需复杂的巨量摇荡和确立工艺，同期幸免使用有毒材料；此外，红绿蓝三基色像元在发光波长、责任电压及出光散播上具有高度一致性，从根底上处理了传统决策的色偏问题。
