HKC惠科微间距LED大屏期间赢得冲破，单芯片集成红绿蓝三色
2025-02-20该期间基于立琻半导体SiMiP芯片基础上的共同研发，训诲了坐褥遵守与表示达成。 IT之家 2 月 17 日讯息，HKC 惠科本日晓谕在高端表示领域赢得冲破，得手完成各人首款硅基 GaN 单芯集周到彩 Micro LED 芯片（IT之家注：下称 SiMiP）在微间距 LED 大屏直显领域的诈欺的研发。 该期间基于立琻半导体 SiMiP 芯片基础上的共同研发，训诲了坐褥遵守与表示达成，声称鼓动我国在微间距 LED 大屏直显期间过问“各人前线”。 据 HKC 惠科官方先容，这次研发的 SiMiP 期间